HOME

Cu配線技術の最新の展開本物

Name: Cu配線技術の最新の展開 本物
Brand: Cu配線技術の最新の展開
SKU: Z397688271
Price: 19000 JPY
Availability: InStock
Rating: 4.6 (48 reviews)

商品説明・詳細
送料・お届け

商品情報

半導体のお仕事を始める時に購入した参考書です。とても、参考になるのでこれから半導体の勉強やお仕事をする方にお勧めです。お高いですが、値段の価値はあるなと思ってます。 Amazonで売る方法を持ってる方なら、勉強が終わった後でも高く売れると思います。出版社からのコメント一般的に、電気回路を作成する場合の配線材料には銅が使われます。しかしLSIの世界では長い間Alを使用していました。Cuの方が配線抵抗も小さく、材料としては優れているようにも思えますが、実は非常に使い難い特性が多くあります。本書では、Cuを配線材料として使用する場合の材料技術から、プロセス、装置、信頼性までを詳細に解説しました。

残り 4 点 19,000円

（397 ポイント還元！）

翌日お届け可（営業日のみ） ※一部地域を除く

お届け日: 12月01日〜指定可お届け日: (明日15:00のご注文まで)

ラッピング

対応決済方法

クレジットカード
コンビニ前払い決済
代金引換: 商品到着と引き換えにお支払いいただけます。 (送料を含む合計金額が￥293,457 まで対応可能)
ペイジー前払い決済(ATM/ネットバンキング): 以下の金融機関のATM/ネットバンクからお支払い頂けます
みずほ銀行、三菱ＵＦＪ銀行、三井住友銀行
りそな銀行、ゆうちょ銀行、各地方銀行
Amazon Pay(Amazonアカウントでお支払い)